我們通常所用的敷銅板上的銅箔厚度一般為0.05mm左右，在敷銅厚度不變的情況下要通過(guò)不同的電流強(qiáng)度，就要對(duì)其布線(xiàn)以及導(dǎo)線(xiàn)的寬窄有所要求。利用protel等電路設(shè)計(jì)CAD軟件繪制好電路原理圖(sch)，再在印刷電路圖(pcb）下進(jìn)行元器件配置布局，確定導(dǎo)線(xiàn)的位置、走向、連接點(diǎn)以及適當(dāng)?shù)膶挾取?yán)格地講，應(yīng)根據(jù)電路要求的電流強(qiáng)度、壓降、擊穿電壓、分布電容等多項(xiàng)指標(biāo)來(lái)進(jìn)行核算，核算無(wú)誤后，應(yīng)略留余地，其設(shè)計(jì)才算初步完成。但在業(yè)余制作情況下，對(duì)于一些與**無(wú)關(guān)或不緊要的電子裝置，也可以將上述條件放松，但應(yīng)盡量遵循以下原則。

　　①繪制的導(dǎo)線(xiàn)粗細(xì)應(yīng)盡量均勻，在同一導(dǎo)線(xiàn)上不應(yīng)出現(xiàn)突然由粗變細(xì)或由細(xì)變粗的現(xiàn)象。

　　②其圖案、線(xiàn)條的寬度大于5mm時(shí)，需在線(xiàn)條中間設(shè)計(jì)出圖形或縫狀空白處，以免在銅箔與絕緣基板之間產(chǎn)生氣泡。

　　③有電耦合或磁耦合的通路，應(yīng)避免相互平行。當(dāng)導(dǎo)線(xiàn)的串聯(lián)電阻和電感影響處于將要位置，而寄生電容的影響為時(shí)，高阻抗的信號(hào)線(xiàn)要采用窄導(dǎo)線(xiàn)。

　　④導(dǎo)線(xiàn)間距的確定應(yīng)考慮到*壞的工作條件下導(dǎo)線(xiàn)之間的絕緣電阻和擊穿電壓。實(shí)踐證明：導(dǎo)線(xiàn)的間距在1.5mm時(shí)，其絕緣電阻超過(guò)20MΩ，允許電壓可達(dá)300V；間距在1.0mm時(shí)，允許電壓為200V，所以導(dǎo)線(xiàn)的間距通常應(yīng)采用1.0－1.5mm。

　　⑤在高頻電路系統(tǒng)中，必須采用大面積接地結(jié)構(gòu)，這樣既能起到屏蔽作用，又可使高頻回路具有較小的電感。

　　⑥印刷電路板上的導(dǎo)線(xiàn)寬度，主要由導(dǎo)線(xiàn)（銅箔）與絕緣板之間粘附強(qiáng)度，渡過(guò)它們的電流強(qiáng)度和*大允許溫升確定的。如果在＋20℃時(shí)，允許有微小溫升，導(dǎo)線(xiàn)寬度和允許電流的對(duì)應(yīng)關(guān)系如下：（銅箔厚度為0.05mm時(shí)）

　　⑦由于印刷電路板上的導(dǎo)線(xiàn)具有一定的電阻，因此在電流通過(guò)時(shí)必然會(huì)產(chǎn)生電壓降。在＋20℃時(shí)，寬度為1mm，厚度為0.05mm的導(dǎo)線(xiàn)其導(dǎo)線(xiàn)電流與電壓降如下：

　　⑧當(dāng)銅箔的厚度確定之后，兩根印刷導(dǎo)線(xiàn)之間的分布電容容量的大小與線(xiàn)間距離成反比，與線(xiàn)間的平行長(zhǎng)度成正比。在高頻狀態(tài)工作時(shí)，更要注意分布電容對(duì)電路的**影響。一般情況下，線(xiàn)間電容和導(dǎo)線(xiàn)間距的分布電容量關(guān)系如下：